
片狀氧化鋁系列:
該產品以工業氧化鋁為原料,采用復合礦化劑經高溫煅燒,然后再經過破碎、研磨和溢流分級,得到符合國標、日標磨料級別的粒度分布。
形貌:晶體形貌為片狀或板狀,徑厚比3-9.
規格:JIS標準800號以細,目前有2500號和3000號樣品提供.
用途:主要用于單晶硅片等半導體的平面研磨拋光、鋁合金或不銹鋼面板的拋光、碳化硅陶瓷增韌、 氧化鋁陶瓷增強。
片狀氧化鋁系列
片狀氧化鋁系列
片狀氧化鋁系列:
該產品以工業氧化鋁為原料,采用復合礦化劑經高溫煅燒,然后再經過破碎、研磨和溢流分級,得到符合國標、日標磨料級別的粒度分布。
形貌:晶體形貌為片狀或板狀,徑厚比3-9.
規格:JIS標準800號以細,目前有2500號和3000號樣品提供.
用途:主要用于單晶硅片等半導體的平面研磨拋光、鋁合金或不銹鋼面板的拋光、碳化硅陶瓷增韌、 氧化鋁陶瓷增強。